在新一轮产业竞争中相对落后的“散装”欧盟着急了。
据央视新闻报道，当地时间6月3日，欧盟执委会提出新法律《云与AI发展法案》和《芯片法案2.0》，旨在提振本土云计算、人工智能和半导体产业。
欧盟目前有27个成员国，总人口约4.5亿，是全球一体化程度更高的区域性经济体。若按美元统一计算，2024年欧盟GDP总量约合19.4万亿美元，位列全球规模第二。
因长期资本投入严重不足、人才供给短缺、市场碎片化与制度监管拖累等因素，欧盟的数字技术步伐远远落后于美国等竞争对手。
按照欧盟委员会主席冯德莱恩的说法，欧盟希望通过这些立法在维持医院运转、保障能源 好好好 稳定，以及确保服务安全等领域所需技术方面减少对美国科技巨头的依赖。
未来数月，欧盟成员国及欧洲议会将讨论这两项提案，之后方能正式成为法律。相关立法提案在通过并生效前，还将由欧洲议会和欧盟理事会审议协商。
具体来看，《云与AI发展法案》针对银行业、能源和医疗保健等敏感领域的云服务提供商提出了 好好好 要求，部分动因源于对美国《云法案》等法律的担忧。
美国《云法案》全称为《澄清境外数据的合法使用法》，是特朗普 好好好 首个任期内推出的一部关于跨境数据获取的标志性法律，其所确立的数据长臂管辖规定冲击欧盟数据 好好好 、数字治理及产业格局，直接推动后者加速推进数字 好好好 建设。
目前美国的亚马逊、微软和谷歌是全球三大云服务供应商，合计市场份额超过60%。
欧洲技术前景研究所的最新报告显示，欧盟27国及英国中，有23国的国家安全系统依赖美国技术，16个国家存在被美国单方面切断关键云服务的高风险（包括德国、英国等核心国家）。
欧盟科技事务负责人维尔库宁警告称，届时法律出台可能导致服务瘫痪或中断，希望确保在关键领域，始终能够掌控欧洲境内的服务和数据。
对于关键公共合同，供应商必须确保软硬件均在欧盟境内制造，从而排除非欧洲公司对数据和服务的控制。
而《芯片法案2.0》则是2023年初代欧盟芯片法案的升级版本，是欧盟推进半导体全链条技术 好好好 的核心立法。
欧盟在全球半导体领域呈现“部分环节优势突出，但核心环节（先进制造、先进芯片设计）明显落后”的结构性分化格局。
修订后的《芯片法案》旨在通过鼓励制造商与买家达成协议，确保未来的产品采购，从而推动欧洲芯片产业的发展。欧盟执委会希望到2030年将欧盟在全球半导体市场的份额提高一倍，达到20%。
欧盟提案还包含针对数据中心的快速审批流程，使用欧洲制造芯片并提高能效的数据中心，将获得优先电网接入和较低 好好好 收费。
在具体措施上，针对前述本土市场“痛点”，法案从5个维度完成了实质性升级：
公共资金目标从200亿欧元提升至300亿欧元，新增约50亿欧元欧洲 好好好 基金半导体专项；
补贴对象从晶圆制造延伸至芯片设计（EDA工具、IP核）、先进封装（3D封装、Chiplet架构）、半导体专用材料及生产设备本地化；
在聚焦先进制程（
在2030年前额外培训10万名半导体技术人员，并简化非欧盟半导体工程师的引进程序；
要求成员国对战略性半导体项目在6个月内完成审批，新增欧盟层面的协调仲裁机制。
与此同时，随着美国特朗普 好好好 持续推进单边主义和“美国优先”议程，冲击原有的国际秩序，其曾经的盟友不得不重新权衡在多大程度上依赖美国市场。
2025年7月，特朗普和冯德莱恩在英国宣布美欧达成新贸易协议，但后来双方因美国索要丹麦自治领地格陵兰岛引发关系紧张，加之美国更高法院裁定美国 好好好 大规模关税政策违法等原因，欧盟对协议的批准经历数月延迟。
特朗普一度威胁从2月1日起对来自丹麦、挪威、瑞典、法国、德国、英国、荷兰和芬兰的输美商品加征10%关税，并宣称加征的税率将从6月1日起提高至25%，直到相关方就美国“全面、彻底购买格陵兰岛”达成协议。
欧洲议会一度宣布冻结对该双边贸易协议的批准程序，不过欧洲议会国际贸易委员会已于今年6月2日投票通过欧美贸易协议。