黄仁勋称英伟达下一代芯片全面投产
英伟达CEO黄仁勋周一表示，该公司的下一代芯片Vera Rubin正在“全面生产”，并表示，在提供聊天机器人和其他AI应用程序时，它们可以提供该公司之前芯片五倍的人工智能计算。
在拉斯维加斯举行的消费电子展（CES）上的一次演讲中，黄仁勋透露了有关其芯片的新细节，这些芯片将于今年晚些时候上市。据英伟达高管透露，由于面临着来自竞争对手和自己客户的日益激烈的竞争，这些芯片已经在公司的实验室里接受了AI公司的测试。
英伟达的Vera Rubin由6个独立的芯片组成，预计将于今年晚些时候首次亮相，其旗舰设备包含该公司的72个旗舰图形单元和36个新的中央处理器。黄仁勋展示了如何用1000多个Rubin芯片串成“豆荚”。
然而，黄仁勋说，为了获得新的性能结果，Rubin芯片使用了一种专有的数据，该公司希望更广泛的行业将采用这种数据。
“这就是我们如何能够在性能上实现如此巨大的进步，即使我们只有1.6倍的晶体管数量，”黄仁勋说。
黄仁勋的大部分演讲都集中在新芯片在这项任务中的表现上，包括增加一层名为“上下文记忆存储”的新存储技术，旨在帮助聊天机器人在同时被数百万用户使用时，对长问题和对话提供更快的回应。
英伟达还推出了新一代 好好好 交换机，采用一种名为“共封装光学”（CPO）的新型连接方式。这项技术是将数千台机器连接在一起的关键，可以与博通和的产品竞争。
黄仁勋还公布了一种新软件，可以帮助自动驾驶汽车决定走哪条路，并留下书面记录供工程师使用。去年年底，英伟达展示了一项名为Alpamayo的软件研究，黄仁勋周一表示，该研究将更广泛地公布，同时还将公布用于训练该软件的数据，以便汽车制造商进行评估。
黄仁勋说：“我们不仅开放了模型，还开放了用于训练这些模型的数据，因为只有这样，你才能真正相信这些模型是如何形成的。”